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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,温州厚膜电阻片,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
一、电位器动噪声原因分析
一段时期来,我厂φ12,φ16,φ30mm直滑式电位出现了较严重的动噪声超差现象,动噪声高达50~80mV,造成了较大的经济损失。为此成立了攻关课题小组,对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析,发现对于线性特性电位器。动噪声超差点出现在J部与H部得搭接处(如图1所示),对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在M部与H部的搭接(如图2所示)。我们对搭接处坡高进行了测量,厚膜电阻片价格,发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡,而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。对这一现象的分析认为正是由于搭接处形成一阶梯状的结构,使电刷早滑动到搭接处是时产生了所谓的“跳跃效应”,引起电刷与膜片的电气接触时间中断,从而引起动噪声超差。那么因素,在浆料及碳膜片制造工艺过程中,为了找出主要因素,进行了试验。
二、试验过程中及数据
1、 浆料制造过程中,树脂对动噪声的影响
选用两批树脂进行了对比试验(这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂),其中一批树脂粘度较高。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料,分别在丝网印刷机上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器,各随机抽样20只,并对其动噪声进行测量,数据对比比如表1.
从表1的试验数据中可明显看出,在同样的生产条件下,由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见,树脂基质量是影响电位器动噪声的一个主要因素。
2、 浆料配方中客额量对动噪声的影响
在浆料的辊轧过程中,配方中的溶剂是影响辊轧时间,进而影响棍轧浆料的质量的一个因素。这是因为在叫浆料辊轧过程中,辊轧时间与溶剂量厂正比,如果溶剂量过少,那么辊轧时时间就会较短,从而浆料辊轧不充分,使浆料质量变差。未了进行对比,我们做了如下试验,配制两种同类浆料,一种按标准溶剂量进行配合,另一种溶剂量减半,
点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下:
1、交流CDI点火器、倍压交流点火器:利用电容储蓄电能》可控硅瞬间放电的原理,使高压包输出超高打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电,称之为AC-CDI点火器,配套使用适于脉冲高压电的CDI高压包。
2、直流CDI点火器:以车中12V电池为电源,点火器内部有升压电路,而后还是利用电容蓄能》可控硅放电的电路模式,PCB厚膜电阻片,使高压包输出超高打火电压。因使用低压直流电源,故称之为DC-CDI点火器,输出端还是配套常见的CDI高压包。
3、直流电感点火器:以车中12V电池为电源,点火器内部有计算电路,输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包,其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出,是以给电感高压包通电的时间为“充电”,在给电感高压包断电的时机为“跳火”,与CDI点火器应用电容高压放电的点火原理不同。
4、一体化点火器:是指点火器与高压包合并的点火器,外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有AX100一体化点火器、木兰一体化点火器,属于自触发AC-CDI点火器,有少许变角功能。四冲发动机用的有XH90一体化点火器,需要传感器提供触发信号,是定角AC-CDI电路。
5、顺便说下高压包的鉴别:常规的CDI高压包,其初级电阻约0.3欧,适于150~250V的电脉冲。而近代摩托的电感高压包,厚膜电阻片销售,其初级电阻约3~4欧,分正负极,适于在9~12V的电压中工作,通常发出的电火花比普通的CDI点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电,所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。
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